石墨半導(dǎo)體ic封裝治具電子燒結(jié)石墨治具介紹
作者:jcshimo
發(fā)布時(shí)間:2024-04-24 16:19:13
石墨半導(dǎo)體ic封裝治具電子燒結(jié)石墨治具
石墨半導(dǎo)體IC封裝治具是近年來(lái)發(fā)展迅速的一種新型電子封裝資料,其具有優(yōu)良的導(dǎo)熱功能、電絕緣功能和化學(xué)穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于電子制作領(lǐng)域。在電子燒結(jié)過(guò)程中,石墨治具的升溫方式關(guān)于其功能和壽數(shù)具有重要影響。