石墨模具鑄造主要生產(chǎn)什么東西?

近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場，石墨以其良好的物理和化學(xué)性能逐漸成為模具制作的首選材料。

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

速度快：石墨放電比銅快2-3倍，材料不易變形，在薄筋電極的加工上優(yōu)勢明顯，銅的軟化點(diǎn)在1000度左右，容易因受熱而產(chǎn)生變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹系數(shù)只有銅材的1/30；

重量輕：石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進(jìn)行放電加工時(shí)，能有效降低機(jī)床(EDM)的負(fù)擔(dān)，更適用于大型模具的應(yīng)用；

電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。  

損耗?。河捎诨鸹ㄓ椭泻蠧原子，在放電加工時(shí)，高溫導(dǎo)致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表面形成保護(hù)膜，補(bǔ)償了石墨電極的損耗；

無毛刺：銅電極在加工結(jié)束后，還需手工進(jìn)行去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，這不但節(jié)約了大量的成本和人力，同時(shí)更容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；

易拋光：由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5，操作上更容易進(jìn)行手工研磨和拋光；

成本低：由于近幾年銅材價(jià)格不斷上漲，如今，各方面同性石墨的價(jià)格比銅的更低；相同體積下石墨產(chǎn)品的價(jià)格比銅低百分之三十到六十，價(jià)格比較穩(wěn)定，短期價(jià)格波動(dòng)相對來講比較小。

書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。